多孔質アルミナセラミックス(かおりのセラミックス R-200)
多孔質アルミナセラミックス(かおりのセラミックス R-200) 多孔質アルミナセラミックス (かおりのセラミックス R-200) アルミナを主成分に微細な気孔を多数含有するポーラス(多孔質)に焼き固めました。 吸水率が高[…..]
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用途 ハイパワーモジュール用高性能絶縁回路基板 ハイパワーLED パワーデバイス 車両、船舶、高電圧用基板 特長 耐電圧 3000V~5000V以上 銅箔 0.1mm 耐熱温度が高い