拥有使用喷溅涂敷法和真空蒸镀，将成膜技术和光刻结合的薄膜工艺，以及使用丝网印刷的厚膜工艺。对陶瓷，玻璃等材料进行各种金属膜的金属化，集成电路的图案形成，配线形成。
从「陶瓷基板」加工，到各种加工品，广泛应用于宇宙/防卫，情报通信，产业机器等满足客户需求的多种领域。
薄膜工艺
| 项目 | 规格 | |||
| 加工方法 | 成膜（溅射＋电镀、蒸着）、 制图（蚀刻、剥离、花纹电镀）、 激光切割、剪切 等等 |
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| 基板材料l | 材质 | 氧化铝（96%、99.6%）、氮化铝、石英玻璃、铁氧 等等 ※内部采购/提供素材，皆可对应。可进行基材研磨。 |
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| 厚度 | 0.1～1.0mmt | 加工尺寸 | Φ6inch or □4inch 前后 | |
| 膜规格 | 导体 | Ti/Pd/Au、Ti/Pd/Cu/Ni/Au、NiCr/Au、Ti/Pt/Au Cr/Pd/Au、Cr/Pd/Cu/Ni/Au |
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| 电阻 | Ta2N | 焊锡 | AuSn | |
| 焊坝 | Cr、Solder mask | |||
| 图案形成 | 最小L/S | 30/30um | 尺寸公差 | ±0.01mm |
| 通孔 | 最小径 | Φ50um | ||
| 切割 | 外形公差 | ±0.05mm | ||
厚膜工艺
| 项目 | 规格 | |||
| 加工方法 | 丝网印刷 等 | |||
| 基板材料 | 材质 | 氧化铝、玻璃 等 ※自社材料/来料加工 可 |
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| 最大尺寸 | 720×320mm | |||
| 图案形成 | 印刷材料 | Au、Ag、Ag/Pt、Ag/Pd、玻璃、绿墨水、聚醯亚胺 等 | ||
| 表面处理 | Ni、Pd、Au（电镀） | 最小L/S | 100/120um | |
| 外形切割 | 切割方式 | 划线 or 切割 | 外形公差 | ±0.05mm～ |
拥有装置
| 制造装置 | 溅镀装置、蒸镀装置、电解电镀槽、曝光装置、显影冲洗装置、蚀刻、 激光加工机、切割装置、丝网印刷机、 各种烤箱、烧成炉 等。 |
| 检查装置 | 走査型电子显微镜（SEM）、CNC画像测定器、实体显微镜、激光显微镜、 金属显微镜、表面粗糙计、荧光X线膜厚计、万用表、LCR表 等。 |
| 试验装置 | 恒温槽、超低温恒温槽、冷热冲击试验槽、各种引擎盖 等。 |
标准设计规则（薄膜工艺）
公司优势
| □复合加工 | 薄膜/厚膜プ工艺、公司内外资源结合广泛应对产品加工 |
| □交期对应 | 根据客户需求尽可能缩短交期，有新产品两周交货的实例。 |
| □销售提案 | 根据客户需求提供最佳工艺方案/最佳加工方案 |
| □品质保证 | 以宇宙领域的供给实绩为基础，从各种测定到信赖性试验，具备完善的品质保证体系 |
要闻
□蒸镀装置导入 Pt膜规格量产品的提供开始
□新CO₂激光加工机导入 可加工最小径φ50um的通孔
□自动钻孔装置启动 抵抗公差±2～3％试做、可量产
样品介绍
Sample1 薄膜电路基板
以真空成膜，光刻，湿蚀刻为基础的电路基板。从众多加工方法中选择适合客户要求规格的加工工艺，设计自由度高，提供高品质的薄膜电路基板。来料加工，部分加工皆可对应。欢迎咨询。
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Sample2 薄膜侧面金属化基板
随着设备的小型化，轻薄化、复数元件高密度封装需求不断增多，因此构筑了基板侧面的集成电路图案形成。可以在氧化铝，氮化铝等高放热陶瓷基板的4个面实施电路形成。
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Sample3 厚铜规格薄膜电路基板
结合大电流，高放热的需求，针对新型陶瓷基板的厚铜模式。
使用薄膜工艺，以精细间距来形成厚度100μm程度的铜电极图案。
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Sample4 金属接合・封止用金属化
玻璃透镜和蓝宝石盖子等的外周部分的薄膜金属化加工。
为了与封装和基板进行高气密性且高信赖性的金属接合，封止，所以实施金属化膜形成。
使用本公司的带有夹钳装置的金属托盘「CCMT」、除上述用途以外、也可用于单独芯片的金属化。
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Sample5 厚膜电路板
使用丝网印刷法加工电路板。根据以往的加工经验，选择适合的丝网和浆料，根据顾客的要求提供最佳规格建议和产品加工。
与薄膜工艺相比丝网印刷法所需的工时更少、成本低，可大批量生产。此外，我们还能通过和手工作业的组合方式，处理不规则形状材料的加工和特殊条件的加工，从样品到量产皆可制作。这是我们的优势之一。如需制作样品请随时与我们联系。
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Sample6 电路形成＋防焊印刷
表层带有阻焊图案的电路板，可防止焊料附着并确保绝缘可靠性。
将丝网印刷和光刻技术相结合，可形成膜厚稳定的精细抗蚀图案。也可以只进行阻焊印刷。
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