製品別一覧

φ300円板アルミナセラミックス鏡面研磨

平面度　　2μm以下平行度　　2μm以下表面粗さ　Ra 0.1μm

用途ハイパワーモジュール用高性能絶縁回路基板ハイパワーLED パワーデバイス車両、船舶、高電圧用基板特長耐電圧　3000V～5000V以上銅箔　0.1mm 耐熱温度が高い

用途半導体製造装置用耐プラズマ大型製品

アルミナ99％のセラミックスをベースに、黒色顔料で着色しています。アルミナ純度は94％で、熱膨張係数は8.2×10-6/℃（25～800℃）となっています。反射しにくく、機械部品・光学用部品・測定器具用部品・半導体・[…..]

電気回路の中にある「抵抗」に電流が流れると熱が発生します。熱によって半導体デバイスや周りの電子機器に様々な悪影響をもたらします。西村陶業の放熱性セラミックス「N-9H」は、デバイスから発生した熱を放射によって効率的に[…..]

R-20Gは多孔質のセラミックスにニシムラ独自の方法で銀を定着（担持）させた抗菌セラミックスです。大腸菌や黄色ブドウ球菌など、比較的広範囲の種類の細菌に対して、優れた抗菌効果を発揮します。加湿器や水槽タンクなどの水の腐[…..]

半導体製造装置用にプラズマによる磨耗に強い、高純度アルミナ99.9％（N-999S）材料で製作しました。

アルミナ基板で名刺を作りました。特長厚み約0.5mm 両面研磨仕上げ文字は通常印刷です。

LED用アルミナ製のセラミックスランプベースに、清水焼の技法を用いて絵付けを行いました。金・銀も装飾できます。

アルミナ99.9％（N-999S）で曲がりの少ないパイプを製作しました。

サイズ：φ10 ＋0／－0.05×φ8 ＋0.1／0×350L
内径研磨仕上げ無しで反り0.2mm以下で成型し焼き上げました。