セラミックスヒートシンクN-9HによるFPGA用デバイスの熱対策

《N-9Hの特長》  ・ヒートシンクの大幅な小型化・省スペース化

ノイズ発生無し。
シート、グリース不要。
ファンレスも可能。

《従来品との性能比較》

セラミックヒーター(25×1.75t、100V-100W)の表面温度を150、180、250℃
無風密閉状態で電力印加30分後のヒーターの表面温度を比較。

※下記ヒートシンクに、各々、発熱体(セラミックヒーター 25×1.75t、100V-100W)を取付け、室温・無風密閉状態で電力印加30分後のヒーターの表面温度を比較した。

FPGA用デバイスの熱対策

写真左:市販黒アルマイトフィン 写真右:セラミックスヒートシンクN-9H
(50×12H mm) (50×6t mm)

 

発熱体単独での設定温度 (ヒートシンクを取り付けた場合)発熱体の表面温度
 市販黒アルマイトフィン N-9H 温度差ΔT
150℃ 90.3℃  86.7℃  3.6℃
180℃  119.1℃  110.8℃  8.3℃
250℃  175.4℃  164.3℃  11.1℃

使用例

黒アルマイトヒートシンク使用
従来(黒アルマイトヒートシンク使用)
セラミックスヒートシンクN-9Hへの置き換え
セラミックスヒートシンクN-9Hへの置き換え
 

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