セラミックス製ヒートシンク/放熱・絶縁セラミックス
N-9HのSEM写真（5000倍）
西村陶業ではセラミックス製ヒートシンク、放熱・絶縁セラミックスとして熱伝導率に優れ、熱放射により熱を逃がすN-9H、N-6H、窒化アルミ（ALN）セラミックスを提唱します。
N-9H、N-6Hは熱伝導率に優れ、熱放射性に優れた西村陶業が独自に開発したアルミナ系熱放射セラミックスです。
N-9Hは熱伝導率が39w/mkありセラミックスとしては非常に熱伝導率が良く、また優れた熱放射性(熱放射率0.97)により熱を逃がす素材でありLEDや各種電源装置、集積回路などの熱対策が必要とされるあらゆる分野にて採用されているセラミックスです。
用途
- ハイパワーSiCモジュール
- ハイパワーLED
- パワーデバイス
LED Innovation Plate® （LED技術革新プレート）
「LED IP」は、西村陶業が独自に開発した『N-9H』『N-6H』を使用した製品で、熱伝導率が高く、熱放射の効果が高いだけでなく、デザイン性の自由度が高くコンパクトに出来るので、場所を取らず製品の小型化が可能となります。
LED IP資料(PDF)
TO-220用セラミックスヒートシンク
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西村陶業(株)はこのヒートシンクについて、放熱性セラミックスの熱放射を利用したヒートシンクベースを開発し販売を開始しました。放射を活用したN‐9Hセラミックヒートシンクベースは、TO220の放熱用製品で品番2040-1、2040-2、2040-3、2040-4の4種類です。
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パワーモジュール用 ヒートシンクセラミックス
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メタライズ処理したセラミックスです。 ハイパワーモジュール用高性能絶縁回路基板、車両・船舶・高電圧用基板などに使われます。
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高純度アルミナ99.7％基板 高絶縁
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N-9Hは結晶が小さく非常に緻密なので、薄板でも非常に高い電気絶縁性を有しています。
サイズ： □50、□100、□150等 150以下は可能です。 厚 さ： 0.5t、0.635t、1.0t 詳細はこちら |
セラミックス基板
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セラミックス製薄板に配線をプリントしてセラミックス基板としてご利用頂けます。絶縁性だけでなく、材料の特性を活かした様々な用途に向けて製造する事ができます。
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受賞履歴
・京都市産業技術研究所 第3回知恵創出 目の輝き企業
・経済産業省 2016年度「はばたく中小企業・小規模事業者300社」
・一般社団法人京都産業エコ・エネルギー推進機構 京都エコスタイル製品
・京都府 京都中小企業特別技術賞
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