・ALN-170 高熱伝導用 170W
・ALN-HY0 高純度用（助剤レス） 80W
| 特徴 | ：熱伝導率が高く、電気絶縁性が高い 熱衝撃が強く急熱、急冷に耐える |
| 形状 | ：板、棒、パイプ等 あらゆる形状に対応可能 |
| 製法 | ：プレス、射出成型、ＣＩＰ、グリーン加工 など |
| 用途 | ：ヒートシンク、基板、ヒーター用均熱板、ルツボ、半導体装置用部品 HY0においては OELD（有機ELディスプレイ）、助剤Y2O3レスによる反応防止 |
超高熱伝導用窒化アルミ（熱伝導率230W/m･K）
・ALN-230 超高熱伝導用窒化アルミ（熱伝導率230W/m･K）
板状のみ対応可（厚さ1Ｔまで）
大型セラミックス窒化アルミ
西村陶業では、日夜、より大きなセラミック素材を安定的に、リーズナブルに生産できるよう、テストを重ねております。
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事例紹介
ダミーウェハー（ALN・アルミナセラミックス）
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高純度ALN（助剤レス）、高純度アルミナ製ダミーウェハーを製造販売しております。 サイズ：12インチまで対応可能 詳細はこちら |
窒化アルミALN 大型円板
 ALN-170 高熱伝導用 170W φ550 |
 ALN-HY0 高純度用（助剤レス） 80W φ500 |
ALN窒化アルミで大型製品の製作が可能です。
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セラミックス基板
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セラミックス製薄板に配線をプリントしてセラミックス基板としてご利用頂けます。絶縁性だけでなく、材料の特性を活かした様々な用途に向けて製造する事ができます。
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ボンディングツール用アタッチメント ALN、Sicセラミックス
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窒化アルミ ALNと炭化ケイ素 Sicのボンディングツール用アタッチメントです。熱伝導率の高いセラミックスを使っています。
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