SiCは高強度、高硬度、軽量な素材です。
半導体製造装置用部品やポンプ部品としてご利用頂いております。
グリーン加工を含む複雑形状品の製作が可能です。
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特長
- 摺動部品
- 窒化アルミ（170w/m・K）に匹敵する高熱伝導率
- 耐摩耗性
- 高強度、高温機械強度が優れる
- ジルコニア、アルミナより軽量
- 耐食性、高硬度
用途
- 半導体製造装置部品
- シャフト部品
- 摺動部品
材料への要求と合わせてお気軽にお問合せください。
事例紹介
ボンディングツール用アタッチメント ALN、Sicセラミックス
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窒化アルミ ALNと炭化ケイ素 Sicのボンディングツール用アタッチメントです。熱伝導率の高いセラミックスを使っています。
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