2026年2月、京都パルスプラザで開催された「京都ビジネスフェア2026」に出展いたしました。
当日は、弊社ブースへ多くの皆さまにお立ち寄りいただき、心より御礼申し上げます。
今年は半導体特別展が企画され、弊社もその中で展示させて頂きました。
ANYCHUCK（エニーチャック）実演のご紹介
今回の展示では、弊社が取り扱う高精度ワーク固定治具 「ANYCHUCK」 の実演を行いました。
実際の加工を想定したデモンストレーションにより、
- セッティング時間の削減
- オン・オフのスピードの速さ
- 4種類のステージの特性の違い
といった特徴を、来場者の皆さまに直接体感いただくことができました。
実際に装置を操作し、お客様の手で取り付けを体験してもらうことで、「こんなチャックは初めて見た」「段取りの手間が大きく減りそう」「フィルムに跡がつかない」など、多くの反響を頂戴し、改めて本製品への注目度の高さを感じる展示となりました。
セラミック部品の展示
また、弊社が長年培ってきたセラミック加工技術による ファインセラミック部品 も展示。
精密加工サンプルを実際に手に取っていただけたことで、軽さ・硬さ・耐摩耗性など、素材としての魅力をより直感的にご理解いただけました。
チーム京都ブースでの取り組み紹介
今回は、弊社が参加している 「チーム京都」 ブース内でも、弊社の取り組みについてプレゼン発表を実施しました。
＜チーム京都とは＞
京都の製造業・ものづくり企業が連携し、技術力の発信や地域産業の活性化を目的とした共同プロジェクトです。
企業同士の連携を深め、京都から全国・世界へ新しい価値を発信する取り組みを行っています。
チーム京都はこちら( https://team-kyoto.jp/ )
プレゼンテーションでは、
- セラミックス製造工程・セラミックスとは？
- ANYCHUCK部分吸着真空チャックの説明
- ANYCHUCKをつかった搬送・固定の事例紹介
などを紹介し、多くの方に関心を持っていただく貴重な機会となりました。
最後に
今回の京都ビジネスフェア2026では、多くの出会いと気づきを得ることができました。
ブースへ足を運んでくださった皆さま、プレゼンをご聴講いただいた皆さま、本当にありがとうございました。
これからも、より良い製品と技術をお届けできるよう取り組んでまいります。