フリップチップボンディングツール用アタッチメント ALN、SiCセラミックス

SiC　サイズ □15×2t　φ0.35穴

ALN-170　サイズ □25×2t

当社の半導体フリップチップボンディングツール用アタッチメントは、ボンディング装置やフリップチップボンダーでの精密な加熱プロセスを支えます。

用途

ダイボンディング装置用　ヒートツール、アタッチメント
フリップチップボンダー用　ツールヘッド、アタッチメント
TSV（Through-Silicon Via）技術を生かしたフリップチップボンダはHBM（High Bandwidth Memory）やFO-WLP（Fan-Out Wafer Level Packaging）にも対応しており、半導体実装の最先端技術として期待されています。

カスタムメイド対応！

熱伝導率の高いセラミックスを使っています。電気絶縁性と高温での安定性が優れています。