ボンディングツール用アタッチメント ALN、SiCセラミックス

SiC　サイズ □15×2t　φ0.35穴

 

ALN-170　サイズ □25×2t

用途

• ボンディング装置用　ヒートツール、アタッチメント
• フリップチップボンダー用　ツールヘッド、アタッチメント

特長

熱伝導率の高いセラミックスを使っています。

• 窒化アルミ　ALN
• 炭化ケイ素　SiC

 

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