ALNセラミック（窒化アルミニウム）ダミーウエハー 半導体製造用
表面粗さRa0.2 両面鏡面研磨品 Ra0.05 高熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えたALNセラミック（窒化アルミニウム）ダミーウエハーです。 半導体製造工程や熱処理工程での評価・搬送用に最適。安定した寸法精度と高耐[…..]
「窒化アルミ 」の検索結果
窒化アルミALN 大型円板
ALN窒化アルミで大型製品の製作が可能です。 ALN-170 高熱伝導用 170W φ550 ALN-HY0 高純度用（助剤レス） 80W φ500 関連ページ 大型セラミックス・高純度アルミ[…..]
標準サイズセラミックス基板 薄板（アルミナ96%・アルミナ99.7%・窒化アルミ AlN170W・窒化ケイ素Si3N4・アルミナ（黒））
アルミナ96% アルミナ99.7% ZTA アルジル 窒化アルミAlN 170W ジルコニア 窒化ケイ素Si3N4 アルミナ（黒） 標準サイズ アルミナ基板96％ 薄板 シート成[…..]
大型セラミックス 角板・円板・高純度アルミナ・窒化アルミ
大型高純度アルミナ角板 窒化アルミ円板 西村陶業では、日夜、より大きなセラミック素材を安定的に、リーズナブルに生産できるよう、テストを重ねております。 一例として ・N-99グレード アルミナ角[…..]
窒化アルミ ALN 170W・230W 高純度
・ALN-170 高熱伝導用 170W ・ALN-HY0 高純度用（助剤レス） 80W 特徴 ：熱伝導率が高く、電気絶縁性が高い 熱衝撃が強く急熱、急冷に耐える 形状 ：板、棒、パイプ等 あらゆる形状に対応可能 製法 ：[…..]
フリップチップボンディングツール用アタッチメント ALN、SiCセラミックス
SiC サイズ □15×2t φ0.35穴 ALN-170 サイズ □25×2t 当社の半導体フリップチップボンディングツール用アタッチメント は、ボンディング装置やフリップチップボンダーでの精密な加熱プロ[…..]
標準サイズセラミックス放熱シート・熱伝導シート・絶縁シート
材質： アルミナ 窒化ケイ素 Si3N4 窒化アルミ ALN サイズ： 下記サイズよりお選びください。 （別作も可能です。） 材質 熱伝導率 W/m･K 適合形状 W mm H mm ｄ mm φ mm ｔ[…..]
炭化ケイ素（SiC）セラミックス
SiCは高強度、高硬度、軽量な素材です。 半導体製造装置用部品やポンプ部品としてご利用頂いております。 グリーン加工を含む複雑形状品の製作が可能です。 特長 摺動部品 窒化アルミ（170w/m・K）に匹敵する高熱伝導率 […..]