パワーモジュール用　ヒートシンクセラミックス

用途

• ハイパワーモジュール用高性能絶縁回路基板
• ハイパワーLED
• パワーデバイス
• 車両、船舶、高電圧用基板

特長

• 耐電圧　3000V～5000V以上
• 銅箔　0.1mm
• 耐熱温度が高い