材質別一覧

コージライトN-600 耐熱衝撃実験～500℃から常温水に投下して割れませんでした～

今回は、耐熱材料であるコージライトN-600を使用し、急激な温度変化に対する耐性を確認するための耐熱衝撃実験を行いました。実験では、コージライトN-600を500℃まで加熱した後、すぐに常温水へ投下し、割れ[…..]

•熱伝導率250W/mK •TC 250W/mK •化合物半導体製造用治具 •Jigs for Compound Semicon. Mfg. •高純度SiC焼結体ダミーウェハ •High-Purity Si[…..]

表面粗さRa0.2 両面鏡面研磨品　Ra0.05 高強度・耐衝撃性に優れたSi₃N₄セラミック（窒化ケイ素）ダミーウエハーです。機械的強度と耐熱衝撃性が求められる半導体製造工程に最適で、長寿命と高信頼性を[…..]

表面粗さRa0.2 両面鏡面研磨品　Ra0.05 高熱伝導率と優れた電気絶縁性を兼ね備えたALNセラミック（窒化アルミニウム）ダミーウエハーです。半導体製造工程や熱処理工程での評価・搬送用に最適。安定した寸法精度と高耐[…..]

240mm×280mm 240mm×280mmの大きさの角板が製造できるようになり、より多様な用途への対応が可能となりました。精密な焼結制御によって高い寸法精度と均一な密度を実現しています。サイズ：240mm×280m[…..]

お客様から用途をお聞きして設計・製作した製品例上記の製品はパイプの内部にセットするVブロックとして、耐熱耐久性の観点からアルミナN-99をご提案し設計と製作をいたしました。セラミックスの知[…..]

サイズ　φ150×φ138×970L　研磨仕上ジルコニア8Yで大型パイプを作りました。サイズ：外径φ150×内径φ138×970L 優れたイオン伝導性を持つ材料です。主に固体燃料電池や酸素センサー用材料[…..]

ジルコニア（3Y）製　80CC　外径φ59　内径φ50　H55.5　ふた付き遊星ボールミル用にジルコニア（3Y）で耐摩耗に優れたセラミックポットを作りました。サイズはご希望のサイズでお作りします。アルジ[…..]

セラミック3Dプリンターでアルミナ製のツチノコを製作しました。複雑な形状にも関わらず短時間で成形ができ、無事に焼成も出来ました。上記画像のようにツチノコ以外にも様々な形状の製品が製作できますので、気軽にお問い合わせく[…..]

SiC　サイズ □15×2t　φ0.35穴 ALN-170　サイズ □25×2t 当社の半導体フリップチップボンディングツール用アタッチメントは、ボンディング装置やフリップチップボンダーでの精密な加熱プロ[…..]