 表面粗さRa0.2 |
 両面鏡面研磨品 Ra0.05 |
高強度・耐衝撃性に優れたSi₃N₄セラミック（窒化ケイ素）ダミーウエハーです。
機械的強度と耐熱衝撃性が求められる半導体製造工程に最適で、長寿命と高信頼性を提供します。
仕様
サイズ 外径φ200±0.5 厚み0.65±0.05mm TTV0.01 ノッチ付き
特長
- 高強度・耐衝撃性
- 優れた耐熱衝撃性
- 化学的安定性
- 精密加工対応
対応サイズ：最大8インチ（200mm）
用途例：半導体製造ライン、熱処理工程、装置評価用
カスタム対応：厚み、表面仕上げ、精度指定可能
| 関連ページ
製品別一覧：半導体・液晶製造装置用/ソーラー用 セラミックス |